AM3平台上的双核心处理器羿龙II X2处理器已经发布，离彻底淘汰K8架构双核处理器的日子也不远了，新的双核速龙II将于近期登场，凭着更良好的价格优势将会吸引更多用户。目前的AM3平台，尤以790GX主板为代表，高端的性能和规格注定这款芯片组成为跨时代的产品。而斯巴达克推出的MA3-79GDG COMBO主板，自上市以来受到了不少用户的好评，优异的性能和出色的做工品质，为这款主板打上了高性价比的标签。如今双核羿龙II到来，为用户组建超值AM3平台做好了准备。

斯巴达克 MA3-79GDG COMBO主板采用AMD 790GX+SB750芯片组，能够同时支持总线速度最高5200MT/S的Socket AM2/AM2+及最新的AM3处理器，获得最佳的性能表现。主板板载了HD3300显卡，并且提供了128M DDR3板载显存,支持HYbrid CrossFireX混合交火、支持UVD硬件解码技术等等所有AMD 顶极规格。

AMD新一代AM3接口Phenom II处理器集成了DDR3内存控制器，为获得更高的性能做好了准备。同时为了照顾用户的升级选择和硬件兼容性，Socket AM3接口PhenomII处理器同时集成DDR2/DDR3内存控制器，让用户能够灵活的选择。MA3-79GDG COMBO主板则提供了双内存规格支持，实现AM2到AM3的平滑过渡，对用户来说有更大的选择空间。如果使用PhenomII处理器，可以自主选择使用高性价比的DDR2内存还是高性能的DDR3性能。